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本期文章列表
高档数控机床与基础制造装备专项申报工作启动
1~5月我国规模以上工业增加值同比增长6.2%
半导体产业进入格局大调整时期
云应用商店落地,微软为何牵手中国电信
川企“触网行动”在内江启动
信息化智库建设研讨会在杭州召开
国家金卡工程物联网众创平台成立
推进中国制造转型升级必须坚持质量为先
展现强者风采 下足“做强”功夫
“互联网+”促进制造业转型升级
手机行业怪象丛生 金立能否另类生存?
ivvi发布新品小i推品牌合伙人计划
小米称电视内容比乐视多1倍
HomeKit全面发力 苹果谷歌对决智能家居新标准
海信宣布智能电视用户突破千万
支持Android TV 夏普智能电视上市
松下家电“抓小不放大” 高端突破寄望美容健康产品
极致简约 BOE发布Alta显示终端
运动耳机借智能穿戴起势 线上渠道机会多
虚拟仿真打开智能工厂“黑箱”
阿里云携慧科启动大学合作计划
PTC与Stratasys优化3D打印流程
百度卫士5.0正式对外发布
全球移动健康市场年复合增长率将达33.5%
商派发布互联网商业平台
中国实现《中国制造2025》规划蓝图需完成两个任务
达索与合作伙伴共推智能家居设计体验
信息技术服务:创新活跃 本土企业转型压力大
NFC交通应用率先启动 HCE创新技术带来活力
Qorvo面向下一代光网络推出高速产品系列
楼氏集团苏州新工厂开业进一步拓展在华微型声学业务
罗德与施瓦茨公司展示高通骁龙LTE调制解调器性能及用户体验
Altera合体Intel后首发新品Stratix 10 FPGA和SoC
华虹半导体针对MCU推出0.11微米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
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